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      PCB加工制造技術的基本說明

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      在深入研究PCB加工的技術之前,有必要了解PCB制造的確切含義。簡單地說,它是指將PCB板設計轉化為物理結構的過程。當然,這種結構是建立在設計包中提供的確切規格之上的。

      以下是PCB加工制造過程中涉及的技術:

      成像

      這是您的數字PCB設計轉化為物理板的階段。以下是該過程中涉及的步驟:

      PCB布局和設計的印象

      板上涂有液體光刻膠。

      當光刻膠的暴露區域變硬時,剩余的部分被去除。

      一、PCB蝕刻

      該過程主要涉及通過工業溶劑從PCB電路板中去除多余的金屬。流行的蝕刻化學品包括:

      1、氯化鐵

      2、氯化銅

      3、堿性氨

      4、過硫酸銨

      二、PCB層壓

      通常情況下,PCB 由多層銅組成,這些銅層散布著非導電基板。在PCB層壓過程中,對各個層施加熱量和壓力進行加工。

      機加工在PCB制造過程中發生多次,主要在以下階段:

      1、通孔和過孔:將多個板堆疊在一起,將它們固定到位并鉆通孔,可以大大節省時間和金錢。理想情況下,在涂上光刻膠后鉆出未電鍍的孔。

      2、拼板:拼板過程確??梢砸淮涡灾圃旌蜏y試多塊板。一旦制造過程結束,V 分數或分離可以促進電路板的移除。

      三、當談到電路板的可制造性時,需要考慮許多因素。其中一些包括:

      1、PCB厚度

      2、材料的選擇

      3、鉆孔類型

      4、電鍍

      四、根據 PCB 必須運行的環境,可以進行多種電鍍。一些常見的電鍍技術包括:

      1、電解電鍍:這種電鍍非常適合大批量項目。電鍍金屬的濃縮溶液用于浸漬板。接下來是電解過程,電鍍暴露的金屬表面。

      2、化學鍍:顧名思義,這不涉及使用電流。而是使用自還原劑。這提供的最大優勢是涂層均勻且異常最小化

      3、干式電鍍:也稱為等離子電鍍,這適用于細線電路電鍍。這涉及使用惰性氣體。來自帶電目標的金屬顆粒被移除并在真空下重新沉積在目標上。

       

      Pcb的質量與否,對于后端的pcba加工完成品質量是否合格,smt貼片加工的直通率是否能夠提升有著至關重要的影響。因此對于該工藝對于從事電子加工行業的各位同事來說都是有必要了解的。


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