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      深圳市全球威科技有限公司SMT貼片加工|PCBA代工代料|OEM|ODM加工制造廠家

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      smt貼片 pcba加工廠的錫膏管理規范制度

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      經常遇到smt貼片加工的客戶會問,我們的錫膏管理制度是怎樣的,今天小編給大佬們帶來全球威smt貼片廠的錫膏管理制度如下:

      1.目的:

      規范SMT主要耗材錫膏的采購、貯存、使用的管理過程,確保生產品質的穩定性。

      2.范圍:
      適用于公司所有與錫膏有關的過程中管理。

      3.定義:略。

      4.職責:   
      采購部:負責錫膏的采購。
      工程部:SMT工藝工程師負責各相關操作性文件的制訂和工藝技術支持。
      制造部:負責對錫膏申購、貯存、正確使用及回收管理。
      品保部:負責對管理過程監控。

      5.運作過程:
      5.1 采購管理:采購部收到倉庫PMC的采購申請單之后,找合格供應商進行相應型號的采購工作,鑒于錫膏的保存期限較短,所以要求供應商提供的錫膏必須是出廠日期在30天以內的材料,具體以錫膏瓶上的生產日期為準,運送時需有干冰袋冷藏。

      5.2倉庫收貨管理:
      5.2.1倉庫收到貨物后確認包裝是否符合規范,錫膏包裝箱內是否有干冰及溫度是否明顯低于常溫。
      5.2.2確認錫膏生產日期是否在收貨當日30天內,紅膠生產日期是否在收貨當日90天內,如超出此時間限定,將對貨物進行拒收處理;如急用,可以申請特采,但需經計劃部門根據消耗進度分析能確保在1個月內能正常使用完,并申報副總經理批準,并進行權限特采入庫系統。
      5.2.3確認收貨后,由物料員打印錫膏管理標簽粘貼在每個錫膏瓶子上,作為先進先出、日常使用及不同型號的管理。
      5.2.4錫膏編號管理方法:

      批次序號:01~99同批次依次從01~99
      品牌型號:XX為相同廠家不同型號代碼,首款為00,新增時01依次推;S為不同廠家代碼,同方(T),Vpower(V),唯特偶(W),千住(Q)
      YYYYMMDD出廠日期:如2014年2月5日為20140205

      5.3錫膏貯存管理:
      5.3.1貯存溫度:含無鉛和有鉛錫膏的保存條件為:溫度2°C~10°C,注意防潮,密封保存。倉庫管理員每工作日測量冰箱錫膏放置區的溫度,記錄《冰箱溫度記錄表》。如有異常立即通知主管進行緊急轉移處理。
      5.3.2貯存期限:原裝密封保存有效期為從出廠日期起180天。初次開封使用后1個月內。
      5.3.3錫膏管理員將錫膏按編號由大到小整齊放置入冷柜,不同批次的進行明顯標識和分層,產線退回的錫膏放軒在特定的區域并優先使用。

      5.4領用管理
      5.4.1生產部按生產計劃提前通知倉庫進行錫膏使用準備,包括用量和錫膏型號品牌和使用時間。物料員按要求將相應的錫膏取出先進先出要求進行領用管理,取出錫膏回溫解凍需按計劃進行,以免導致常溫暴露時間過長而報廢或影響使用時限。
      5.4.2所有領用及生產退回的錫膏必須做領用/退回登記,不同品牌/型號的記錄在不同的頁面上,以便清晰的了解先進先出的執行狀況。
      5.4.3取出的錫膏放置在冷柜上常溫回溫4小時后才能轉給生產部,切忌不可強行加熱回溫。領用時需進行領用掃描,并在記錄本和錫膏瓶標簽上記錄進/出時間,使用/退回時間等信息。

      5.5錫膏使用管理
      5.5.1 生產線將倉庫回溫好的錫膏領出,并在錫膏瓶上的“領用時間”欄填寫具體時間, 經攪拌機攪拌2~3分鐘后使用。如不能進行機器攪拌時需手動攪拌。手動攪拌時間為3~5分鐘,并注意攪拌要全面,以保證中間、瓶壁、和瓶底均能充分攪拌。錫膏攪拌前不能松開瓶蓋。
      5.5.2 錫膏攪拌機設定:攪拌時間2~4分鐘。攪拌方向:順時針;攪拌轉速:100RPM。
      5.5.3開封后的容器內剩余錫膏須即時將瓶蓋扣緊,如連續使用則放置工作室內,用完才可領取新的錫膏。印刷員根據產品消耗量及時添加錫膏,每次約1/4瓶。
      5.5.4回溫時間超過24小時,及生產線在回溫4小時后24小時內沒用完時,需及時退回倉庫冷柜保存。在冰箱內放置4小時后才可以重新出冷柜解凍后優先使用。
      5.5.5錫膏在正?;販?小時后開始計算為常溫暴露時間,每瓶錫膏的累計常溫暴露時間為48小時,超過48小時將報廢。
      5.5.6每支錫膏只允許2次出柜解凍,超過2次將報廢。出柜解凍計數節點為出柜掃描4小時后。
      5.5.7如停線超過4小時不使用,需將鋼網上錫膏進行單獨回收,不能與瓶內未使用的混裝,并入冷柜保存。
      5.5.8生產線印刷錫膏后的PCB必須在1小時內完成貼片,貼片后2小時內必須完成過回流焊爐,首件產品因核對時間占用可以延長1小時。超時未完成下一工序的產品需進行清洗并烘烤PCB后再生產。
      5.5.9錫膏報廢后需記錄在《錫膏報廢記錄表》,可以由工藝工程師驗證是否能另作它用(如用于大電流線路增流鋪錫或0805以上器件的普通消費類產品)或廢棄處理。

      6.相關表格及文件:
      《錫膏報廢記錄表》                  
      《冰箱溫度記錄表》                  
      《錫膏管理流程圖》

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      標簽: 錫膏管理規范

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